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杏彩体育注册中国电子级多晶硅突破海外多年技术封锁徐州造出并出口

发布时间:2024-04-28 22:42:17 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育平台登录

  鑫华半导体由国家集成电路产业投资基金大基金联手保利协鑫共同投资在经开区建设,倾力打造国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线日  是工业和信息化部强基工程中标项目、科技部02专项子项

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  鑫华半导体由国家集成电路产业投资基金大基金联手保利协鑫共同投资在经开区建设,倾力打造国内首条5000吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线日

  是工业和信息化部强基工程中标项目、科技部02专项子项目。自去年电子级多晶硅产品面市以来,为了尽快推向市场:

  就电子级多晶硅而言,这是鑫华半导体研发团队历经317次电子级多晶硅生产试验,用一年多时间,对629项技术、设备优化改进,以70%的国产设备,系统性解决了杂质释放问题,实现了原料端彻底祛除和控制杂质,并且全球首创采用自动化无接触硅料处理系统。

  鑫华半导体公司也成为继美国Hemlock、德国Wacker之后全球第三大半导体硅材料生产商;

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